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CDS Electronique vous  propose une gamme variée d’adhésifs conducteurs argent et des résines d’encapsulent et d’underfill qui correspondent aux exigences de l’industrie du semi-conducteurs et de la fabrication de composants électroniques.
 
  La  gamme d'underfill CHIPCOAT permet de remplir par capillarité les interstices entre les points de soudure d'un circuit intégré monté sur un substrat (applications flip-chip ou  CSP-BGA)
Catalogue Produit (Anglais) :

Underfill pour Flip-Chip (UF)

Référence produits Caractéristiques Dimension filler  moy /Max (µm) Viscocité
( Pa -Sec)
Tg (°C) Module d'élasticité(Mpa) CTE < Tg  (ppm) CTE > Tg  (ppm)
  U8432-2 Pour application sans Pb 2.0/10 40 137 8 32 100
  U8443-14 Sans Pb, interstices étroits 0.3/3 10 135 6.5 42 125
  U8410-76 Pour application low K, sans Pb 2.0/10 30 97 11 31 97
  U8410-73C Low K, sans Pb, interstices étroits 0.6/3 50 88 11.5 31 95
                 
 

Underfill pour CSP-BGA (SUF)

  Référence produits Caractéristiques   Viscocité
( Pa -Sec)
Tg (°C) Module d'élasticité(Mpa) CTE < Tg  (ppm) CTE > Tg  (ppm)
  SUF1589-1 Haute fiabilité
10 120 3 60 190
  Ohmcoat 1572 Pour application par injection (faible viscocité) 0.7 140 13 23 80