● Adhésifs conducteurs chargé à l’argent à base d'epoxy.

● Adhésifs thermoplastiques et thermodurcissables à haute conductivité thermique

● Adhésifs thermoplastiques conducteurs ou isolants (en pâte, films ou préforme).

● Adhésifs thermoplastiques conducteurs ou isolants (en pâte, films ou préforme)

● Pâtes verre-Ag (basse T° <350°C)

● Sélection d’alliages à base d’or, d’indium, d’étain, de bismuth…

● Alliages en barre pour soudure à la vague, alliages sans plomb ( RoHS)

● Nombreux flux en stock (résine, organique, sans résidu,..) - disponibles en petit conditionnement et « dispenser ».

● Large choix de crèmes à braser (y compris versions sans nettoyage ou hydrosoluble)

● Important stock de fils de brasure

● Epargne temporaire de soudure en rubans et liquide.

● Substrats et pièces complexes en Nitrure d’Aluminium (AlN)

● Encres résistives, conductrices, diélectriques pour substrats AlN et Al2O3

● Encres spéciales pour résistances et condensateurs, électrodes internes, diélectriques, contacts externes.

● Préformes en verre pour scellement de fibres optiques à basse température.

● Laque Ag applicable à T° ambiante sur tous types de matériaux

● Gamme complète de produits écologiques pour le nettoyage des cartes après assemblage.

● Stylos pour micro-nettoyage et microfluxage

● Pointes de test (Délais courts, prix attractifs.)

● Loupes éclairantes de grande dimension (LICO)

● Analyse complète de bain de soudure

● Testeur KLS 9002 pour analyser les paramètres critiques d’une machine à souder à la vague.

● Kit pour tester la présence de plomb.

● Banc automatique de réalisation de micro-sections sur circuits imprimés.

● Installation complète de mesure des épaisseurs d'étain sur circuits imprimés par la méthode GCM. Mesures d’épaisseur sur Cl sur demande.

● Etamage chimique pour circuits imprimés. (Selon procédé métal organique Ormecon®)

● Passivation OMN (selon procédé métal organique Ormecon®)