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Actualité

  • Namics

     

     

    La gamme d'encapsulants, d'adhésifs et de résines de la société japonaise Namics est maintenant disponible chez CDS Electronique. Questionnez nous, nous vous fournirons tous les renseignements sur leur gamme de produits pour vos applications micro-électroniques

  • Kit test sans plomb

      Kit test sans plomb Lead Check®

    CDS ELECTRONIQUE commercialise également un kit de test pour le plomb (LeadCheck®) qui  qui permet de contrôler rapidement et de façon non destructive la présence ou l'absence de plomb sur les circuits imprimés, les composants et en général les surfaces brasées

  • Nouvel alliage sans plomb

    Nouvel alliage sans plomb :  ELSOLD Flowtin® TC 07  (Eutectique Etain-Cuivre)

    CDS Electronique commercialise le nouvel alliage ELSOLD Flowtin® TC 07 qui intègre un micro-alliage à base de nickel et de cobalt, ce qui lui confère des propriétés qui rappellent celles de l'étain plomb. L'aspect des soudures reste brillant avec un grain fin, la dilution du cuivre dans l'étain est fortement réduite ce qui permet de préserver les pots de soudure à la vague et d'allonger la durée de vie des pannes à souder. Cet alliage est disponible en barre pour la soudure à la vague ou les procédés d'étamage au rouleau et « level-air » mais aussi en fils avec âme décapante. Ces fils sont proposés avec un nouveau type de flux « E1 » qui réduit les éclaboussures lors de la soudure au fer.

    L'alliage Flowtin® TC 07 est fabriqué en Allemagne par JL Goslar-Elsold, dont CDS ELECTRONIQUE est le représentant exclusif en France.

  • Forum de l'Electronique
     
     
    Nous vous annonçons que la société CDS Electronique sera présente au Forum de l'Electronique les 6,7 & 8 octobre prochain.

    Nous y présenterons notre gamme de produit ainsi que celle de Gentec Test (pointes de test) sur notre stand n° 1 C 48 sur le Pavillon GFIE.

     

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Adhésifs conducteurs chargé à l’argent à base d'epoxy.

Adhésifs thermoplastiques et thermodurcissables à haute conductivité thermique

Adhésifs thermoplastiques conducteurs ou isolants (en pâte, films ou préforme).

Adhésifs thermoplastiques conducteurs ou isolants (en pâte, films ou préforme)

Pâtes verre-Ag (basse T° <350°C)

Sélection d’alliages à base d’or, d’indium, d’étain, de bismuth…

Alliages en barre pour soudure à la vague, alliages sans plomb ( RoHS)

Nombreux flux en stock (résine, organique, sans résidu,..) - disponibles en petit conditionnement et « dispenser ».

Large choix de crèmes à braser (y compris versions sans nettoyage ou hydrosoluble)

Important stock de fils de brasure

Epargne temporaire de soudure en rubans et liquide.

Outillages manuels


Substrats et pièces complexes en Nitrure d’Aluminium (AlN)

Encres résistives, conductrices, diélectriques pour substrats AlN et Al2O3

Encres spéciales pour résistances et condensateurs, électrodes internes, diélectriques, contacts externes.

Préformes en verre pour scellement de fibres optiques à basse température.

Laque Ag applicable à T° ambiante sur tous types de matériaux

Gamme complète de produits écologiques pour le nettoyage des cartes après assemblage.

Stylos pour micro-nettoyage et microfluxage

Pointes de test (Délais courts, prix attractifs.)

Adhésifs temporaires

Loupes éclairantes de grande dimension (LICO)

Analyse complète de bain de soudure

Testeur KLS 9002 pour analyser les paramètres critiques d’une machine à souder à la vague.

Kit pour tester la présence de plomb.

Banc automatique de réalisation de micro-sections sur circuits imprimés.

Installation complète de mesure des épaisseurs d'étain sur circuits imprimés par la méthode GCM. Mesures d’épaisseur sur Cl sur demande.


Alliages et Flux pour HAL

Etamage chimique pour circuits imprimés. (Selon procédé métal organique Ormecon®)

Passivation OMN (selon procédé métal organique Ormecon®)

 
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